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全自動晶圓激光開槽設備

全自動晶圓激光開槽設備

產(chǎn)品特點 1.采用特殊定制的脈沖寬度激光加工，專為晶圓激光加工定制；
2.采用超短脈沖寬度加工，有效提高切割線品質(zhì)；
3.特殊定制的脈沖寬度開槽后，熱影響區(qū)<2um；
4.整合多種激光微加工技術，切割效率和工藝窗口兼?zhèn)洌?br/>5.多種常規(guī)切割功能組合切換選擇；
6.采用Mask+TOP-HAT光斑組合模組；
7.經(jīng)過優(yōu)化的雙光路加工模組；
8.采用高精度視覺檢測系統(tǒng)；
9.可兼容8英寸和12英寸；
10.自動上下料功能，無人值守全自動運行，批量化生產(chǎn)。

產(chǎn)品應用

應用范圍：Lowk晶圓，GaN晶圓，非lowk晶圓

產(chǎn)品參數(shù)

主要參數(shù)加工尺寸8inch、12inch
加工速度100mm/s~600mm/s
加工精度≤±3μm
平臺參數(shù)600mm*600mm
激光器參數(shù)532nm，25W
稼動率＞0.95


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