大族半導(dǎo)體亮相深圳國(guó)際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)

作者：大族激光發(fā)布時(shí)間：2024/04/17

2024年4月14-16日，深圳國(guó)際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)（Sensor Shenzhen 2024）在深圳會(huì)展中心隆重召開。此次展會(huì)作為傳感器行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，集中呈現(xiàn)了感知領(lǐng)域發(fā)展新動(dòng)能、新業(yè)態(tài)。

2024年4月15日，展會(huì)同期舉辦的“2024傳感器封裝測(cè)試技術(shù)論壇”備受矚目，該論壇聚焦傳感器封裝測(cè)試領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)、先進(jìn)技術(shù)、先進(jìn)設(shè)備以及人才培養(yǎng)等議題展開深入探討，旨在加強(qiáng)行業(yè)內(nèi)的技術(shù)交流與創(chuàng)新，推動(dòng)傳感器封裝測(cè)試技術(shù)的不斷發(fā)展與應(yīng)用。在此次論壇上，大族半導(dǎo)體發(fā)表題為《激光技術(shù)在傳感器封裝的應(yīng)用》的主題演講，向行業(yè)客戶分享了我司在傳感器封裝中提供的激光燒蝕、激光改質(zhì)、光化學(xué)反應(yīng)等激光解決方案，并深入介紹了我司最前沿的激光改質(zhì)切割技術(shù)。

01激光改質(zhì)切割技術(shù)

技術(shù)原理

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

02Si晶圓激光改質(zhì)切割設(shè)備

應(yīng)用領(lǐng)域

應(yīng)用于MEMS傳感器，麥克風(fēng)，壓感芯片，測(cè)溫芯片，慣性傳感器生物芯片，陀螺儀，RFIDSensor.Memory/SDBG，光通訊等硅基晶圓的激光改質(zhì)切割領(lǐng)域。

設(shè)備優(yōu)勢(shì)

針對(duì)Si材料特性開發(fā)出的光源系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高精度的內(nèi)部改質(zhì)切割。

■ 切割速度快，良好的硅渣碎屑控制能力

■ 作業(yè)無耗材，加工無材料損失

■ 全自動(dòng)作業(yè)，8寸向下兼容/12寸向下兼容可選

■ 提供系統(tǒng)解決方案，配套擴(kuò)片設(shè)備

■ SEMI標(biāo)準(zhǔn)，支持SECS-GEM通信

核心技術(shù)

■ OAS光束整形技術(shù)

針對(duì)硅襯底材料折射率大導(dǎo)致激光聚焦效果差引起的斷面硅渣多污染芯片結(jié)構(gòu)這一痛點(diǎn)，大族半導(dǎo)體OAS光束整形技術(shù)有效修正材料內(nèi)激光聚焦相差，提升激光改質(zhì)加工效果，切割后無硅渣脫落，契合高端MEMS產(chǎn)品切割應(yīng)用需求。該系統(tǒng)同時(shí)具備多種調(diào)制模式，支持多光點(diǎn)分光及窄切割道收束，可極大提升設(shè)備的作業(yè)效率和工藝能力。

■ AF焦點(diǎn)實(shí)時(shí)跟隨技術(shù)

焦點(diǎn)實(shí)時(shí)跟隨片厚變化而自動(dòng)調(diào)整，確保切割的激光聚焦改質(zhì)層深度一致，保障整片晶圓工藝良率。

■ 虛線切割技術(shù)

精準(zhǔn)控制每個(gè)激光脈沖的出光位置，支持虛線拼接方式切割，可實(shí)現(xiàn)六邊形、八邊形、“T”形等特殊形狀芯片切割。

主要參數(shù)

實(shí)例效果

大族半導(dǎo)體Si晶圓激光改質(zhì)切割設(shè)備已在國(guó)內(nèi)多家封測(cè)廠中替代進(jìn)口設(shè)備進(jìn)行晶圓切割，切割效果及加工效率已達(dá)到國(guó)際一流水準(zhǔn)。隨著應(yīng)用市場(chǎng)的日新月異，傳感器產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。未來，大族半導(dǎo)體將始終致力于傳感器封裝測(cè)試技術(shù)的革新，持續(xù)強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新與行業(yè)應(yīng)用的深度融合，為傳感器封裝產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

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解決方案

新能源行業(yè)已發(fā)展成為全球經(jīng)濟(jì)支柱產(chǎn)業(yè)，為更好地提供新能源產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)，向新能源行業(yè)縱深方向延伸，積極主動(dòng)地融入新能源時(shí)代發(fā)展潮流

國(guó)家能源局新能源和可再生能源司新能源處處長(zhǎng)邢翼騰：“在過去的一年里，中國(guó)的光伏行業(yè)立足于新發(fā)展階段，產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)持續(xù)增強(qiáng)，依舊保持

深圳市大族半導(dǎo)體裝備科技有限公司主要研究應(yīng)用于硅、碳化硅、砷化鎵、氮化鎵、陶瓷、藍(lán)寶石、玻璃、柔性薄膜和金屬等材料的加工工藝，

大族數(shù)控是全球PCB專用生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域工序解決方案布局最為廣泛的企業(yè)之一；覆蓋常規(guī)剛性多層板、高密度互聯(lián)板(HDI)、類載板(S

激光作為一種新型技術(shù)，具有精度高、速度快、不對(duì)基體造成損害等特點(diǎn)，在電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，激光技術(shù)在產(chǎn)品的體積優(yōu)化以及品質(zhì)提

激光切割在機(jī)械五金行業(yè)的應(yīng)用方案非常廣泛，可以在不同的領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)不同的功能，提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本，提高企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。

激光焊接在家電廚衛(wèi)產(chǎn)品的焊接具有高的深寬比，焊縫寬度、熱影響區(qū)、變形小，焊接速度快；焊縫平整美觀、焊后無需處理或只需簡(jiǎn)單處理工

激光切割工藝以及激光切割機(jī)設(shè)備正在被廣大板材加工企業(yè)所熟悉接受，并以其加工效率高、加工精度高、切割斷面質(zhì)量好、可進(jìn)行三維切割加

從油墨到激光，從激光到互聯(lián)網(wǎng)+，經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，激光打標(biāo)技術(shù)已經(jīng)越來越趨于成熟。目前，大族激光的飛行打標(biāo)技術(shù)處于全國(guó)領(lǐng)先水平

交通物流行業(yè)是現(xiàn)代化經(jīng)濟(jì)體系的重要組成部分，承擔(dān)著物品流通的重要任務(wù)。隨著科技的發(fā)展，激光技術(shù)逐漸被應(yīng)用于交通物流行業(yè)，為行業(yè)

針對(duì)紡織機(jī)械生產(chǎn)需求，激光切割機(jī)加工范圍可涵蓋0-25mm金屬板材加工，同時(shí)對(duì)于一些需要鉆孔的工件，在沒有形成批量生產(chǎn)的情況下

在汽車行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中，激光技術(shù)應(yīng)用集中主要在中下游，目前新能源汽車市場(chǎng)還處在高速增長(zhǎng)期.....

選擇國(guó)家/地區(qū)

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解決方案

新能源行業(yè)已發(fā)展成為全球經(jīng)濟(jì)支柱產(chǎn)業(yè)，為更好地提供新能源產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)，向新能源行業(yè)縱深方向延伸，積極主動(dòng)地融入新能源時(shí)代發(fā)展潮流

國(guó)家能源局新能源和可再生能源司新能源處處長(zhǎng)邢翼騰：“在過去的一年里，中國(guó)的光伏行業(yè)立足于新發(fā)展階段，產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)持續(xù)增強(qiáng)，依舊保持

深圳市大族半導(dǎo)體裝備科技有限公司主要研究應(yīng)用于硅、碳化硅、砷化鎵、氮化鎵、陶瓷、藍(lán)寶石、玻璃、柔性薄膜和金屬等材料的加工工藝，

大族數(shù)控是全球PCB專用生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域工序解決方案布局最為廣泛的企業(yè)之一；覆蓋常規(guī)剛性多層板、高密度互聯(lián)板(HDI)、類載板(S

激光作為一種新型技術(shù)，具有精度高、速度快、不對(duì)基體造成損害等特點(diǎn)，在電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，激光技術(shù)在產(chǎn)品的體積優(yōu)化以及品質(zhì)提

激光切割在機(jī)械五金行業(yè)的應(yīng)用方案非常廣泛，可以在不同的領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)不同的功能，提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本，提高企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。

激光焊接在家電廚衛(wèi)產(chǎn)品的焊接具有高的深寬比，焊縫寬度、熱影響區(qū)、變形小，焊接速度快；焊縫平整美觀、焊后無需處理或只需簡(jiǎn)單處理工

激光切割工藝以及激光切割機(jī)設(shè)備正在被廣大板材加工企業(yè)所熟悉接受，并以其加工效率高、加工精度高、切割斷面質(zhì)量好、可進(jìn)行三維切割加

從油墨到激光，從激光到互聯(lián)網(wǎng)+，經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，激光打標(biāo)技術(shù)已經(jīng)越來越趨于成熟。目前，大族激光的飛行打標(biāo)技術(shù)處于全國(guó)領(lǐng)先水平

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大族數(shù)控是全球PCB專用生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域工序解決方案布局最為廣泛的企業(yè)之一；覆蓋常規(guī)剛性多層板、高密度互聯(lián)板(HDI)、類載板(S

激光作為一種新型技術(shù)，具有精度高、速度快、不對(duì)基體造成損害等特點(diǎn)，在電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，激光技術(shù)在產(chǎn)品的體積優(yōu)化以及品質(zhì)提

激光切割在機(jī)械五金行業(yè)的應(yīng)用方案非常廣泛，可以在不同的領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)不同的功能，提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本，提高企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。

激光焊接在家電廚衛(wèi)產(chǎn)品的焊接具有高的深寬比，焊縫寬度、熱影響區(qū)、變形小，焊接速度快；焊縫平整美觀、焊后無需處理或只需簡(jiǎn)單處理工

激光切割工藝以及激光切割機(jī)設(shè)備正在被廣大板材加工企業(yè)所熟悉接受，并以其加工效率高、加工精度高、切割斷面質(zhì)量好、可進(jìn)行三維切割加

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