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大族半導(dǎo)體首臺自主研發(fā)OLED柔性大板激光切割設(shè)備(FLC)順利投產(chǎn)

作者:大族激光

2024年3月9日,大族半導(dǎo)體向國內(nèi)知名面板企業(yè)交付了首臺OLED柔性大板激光切割設(shè)備。更令人矚目的是,在兩個月內(nèi)(2024年4月30日)提前實現(xiàn)了設(shè)備的投產(chǎn),這標(biāo)志著大族半導(dǎo)體在OLED面板行業(yè)激光設(shè)備制造領(lǐng)域的又一次重大突破,書寫了嶄新的里程碑篇章。


該款設(shè)備應(yīng)用于OLED柔性屏生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)—EAC制程,采用高精度、多頭同步的激光將整張柔性G6 half基板(尺寸:1500mm x 925mm)切割成指定尺寸與數(shù)量的Cell基板。該設(shè)備復(fù)雜精密、技術(shù)難度頗高,其整機機構(gòu)、視覺系統(tǒng)、3D檢測、光學(xué)系統(tǒng)、控制系統(tǒng)等均由大族半導(dǎo)體自主研發(fā)。大族半導(dǎo)體通過不斷地優(yōu)化設(shè)計、整機調(diào)試及樣品驗證,突破了關(guān)鍵技術(shù)瓶頸,助力客戶產(chǎn)線實現(xiàn)量產(chǎn),也使大族半導(dǎo)體成為國內(nèi)屈指可數(shù)的可提供EAC段大板激光切割(簡稱:FLC)量產(chǎn)型設(shè)備的企業(yè)之一。


OLED柔性大板激光切割機



01設(shè)備主要結(jié)構(gòu)

基板入料單元、切割單元、廢料去除單元、 Turn Table單元、屏體下料單元


02設(shè)備關(guān)鍵指標(biāo)

03設(shè)備優(yōu)勢

◆ 切割速度快,切割精度高,具有良好的動態(tài)品質(zhì)

◆ 核心硬件及控制系統(tǒng)均為自主研發(fā)設(shè)計,便于定制與迭代

◆ 機構(gòu)設(shè)計合理,人機交互性好,便于檢查維護(hù)

◆ 實現(xiàn)快速切換產(chǎn)品規(guī)格,便于產(chǎn)線不同類型產(chǎn)品生產(chǎn)

◆ 具備異常產(chǎn)品返工處理功能,降低產(chǎn)品報廢率


大族半導(dǎo)體在研發(fā)階段深入洞察客戶的核心需求,針對潛在的挑戰(zhàn)性問題進(jìn)行全面細(xì)致的研究。進(jìn)入投產(chǎn)階段后堅守以客戶生產(chǎn)為導(dǎo)向,通過反復(fù)調(diào)試和持續(xù)優(yōu)化,該設(shè)備一次性通過了客戶的IAT檢驗,贏得了客戶的高度贊譽。展望未來,大族半導(dǎo)體將持續(xù)深耕OLED裝備領(lǐng)域,加大對關(guān)鍵技術(shù)及創(chuàng)新工藝的研發(fā)力度,致力于提升設(shè)備品質(zhì),為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。



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