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002008
大族激光多年來注重產(chǎn)品研發(fā)、科技創(chuàng)新投入與沉淀,緊隨高質(zhì)量發(fā)展的推進步伐,打破關鍵核心技術壁壘;
新能源鋰電
光伏太陽能
顯示與半導體
PCB行業(yè)
電子信息行業(yè)
機械五金行業(yè)
家電廚衛(wèi)行業(yè)
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Ti?ng Vi?t
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應用領域:
1、應用于PCBA、FPCA、LCP、軟硬結合板、覆蓋膜、SIP封裝芯片等材料的精密切割、挖槽;
2、適用于攝像頭模組、封裝芯片等產(chǎn)品的精密加工,在手機數(shù)碼產(chǎn)品、可穿戴設備、汽車電子等領域均有應用。