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雙載臺(tái)PCBA激光切割設(shè)備 HDZ-UVC3040D

雙載臺(tái)PCBA激光切割設(shè)備 HDZ-UVC3040D

產(chǎn)品特點(diǎn) 1、采用高性能紫外激光器，激光切割熱影響區(qū)小，能更有效地加工高密度、高集成的PCBA產(chǎn)品；
2、采用自主研發(fā)的控制軟件，具備多拼板切割、自動(dòng)變焦、漲縮補(bǔ)償?shù)裙δ?，滿足結(jié)構(gòu)復(fù)雜產(chǎn)品的加工要求；
3、采用安全光幕，可防止人身傷害事故，有效提高設(shè)備的安全性及穩(wěn)定性；
4、HDZ-UVC3040D采用雙工作臺(tái)加工方式，減少上下料待機(jī)時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。

產(chǎn)品應(yīng)用

應(yīng)用領(lǐng)域：

1、應(yīng)用于PCBA、FPCA、LCP、軟硬結(jié)合板、覆蓋膜、SIP封裝芯片等材料的精密切割、挖槽；

2、適用于攝像頭模組、封裝芯片等產(chǎn)品的精密加工，在手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品、可穿戴設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域均有應(yīng)用。


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